창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD90N06S4L03ATMA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD90N06S4L-03 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 90µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3-11 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP001028764 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD90N06S4L03ATMA2 | |
| 관련 링크 | IPD90N06S4, IPD90N06S4L03ATMA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | C1812C471FZGACTU | 470pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C471FZGACTU.pdf | |
|  | PF0698.105NLT | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 2 Ohm Max Nonstandard | PF0698.105NLT.pdf | |
|  | CRCW251234R0FKTG | RES SMD 34 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251234R0FKTG.pdf | |
|  | CMF5517K400BHRE | RES 17.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K400BHRE.pdf | |
|  | LTM2882HY-3#PBF | LTM2882HY-3#PBF Linear 32-BGA | LTM2882HY-3#PBF.pdf | |
|  | NL453232T-1R5J | NL453232T-1R5J TDK SMD or Through Hole | NL453232T-1R5J.pdf | |
|  | AM85C80-8JC/-16JC | AM85C80-8JC/-16JC AMD DIP SOP | AM85C80-8JC/-16JC.pdf | |
|  | TSB2121VA5 | TSB2121VA5 SIEMENS DIP-16 | TSB2121VA5.pdf | |
|  | PA8S01-03-6 | PA8S01-03-6 B&K SMD or Through Hole | PA8S01-03-6.pdf | |
|  | SRAH-05C150 | SRAH-05C150 BEL SMD or Through Hole | SRAH-05C150.pdf | |
|  | BA14EZ6 | BA14EZ6 BURNDY SMD or Through Hole | BA14EZ6.pdf | |
|  | 221988-1 | 221988-1 TYCO con | 221988-1.pdf |