창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD90N04S3H4ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD90N04S3-H4 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.3m옴 @ 90A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 65µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 115W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD90N04S3-H4 IPD90N04S3-H4-ND SP000415584 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD90N04S3H4ATMA1 | |
관련 링크 | IPD90N04S3, IPD90N04S3H4ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-1691-D-T1 | RES SMD 1.69K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1691-D-T1.pdf | |
![]() | 100624-1 | 100624-1 AMP ORIGINAL | 100624-1.pdf | |
![]() | 8612SR | 8612SR INT DIP | 8612SR.pdf | |
![]() | IRF644A | IRF644A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF644A.pdf | |
![]() | 2125F3 | 2125F3 TI SOP-8 | 2125F3.pdf | |
![]() | SHF-02 | SHF-02 SIRENZA SOT89 | SHF-02.pdf | |
![]() | MB87L301BPD-G-ER | MB87L301BPD-G-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L301BPD-G-ER.pdf | |
![]() | MIC5265-2.85YD TEL:82766440 | MIC5265-2.85YD TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5265-2.85YD TEL:82766440.pdf | |
![]() | X40414V8-A | X40414V8-A XICOR SMD or Through Hole | X40414V8-A.pdf | |
![]() | XCV300TMBG432AFP-5C | XCV300TMBG432AFP-5C XILINX BGA | XCV300TMBG432AFP-5C.pdf | |
![]() | PAIC22V10D-7.1 | PAIC22V10D-7.1 ORIGINAL SMD/DIP | PAIC22V10D-7.1.pdf |