창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD70N10S3L12ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD70N10S3L-12 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.5m옴 @ 70A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 83µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 77nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5550pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD70N10S3L-12 IPD70N10S3L-12-ND IPD70N10S3L-12TR IPD70N10S3L-12TR-ND IPD70N10S3L12 SP000261250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD70N10S3L12ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD70N10S3, IPD70N10S3L12ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510P-113-D | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-113-D.pdf | |
![]() | Y16255K00000B0R | RES SMD 5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16255K00000B0R.pdf | |
![]() | X4D4660-CL | X4D4660-CL ORIGINAL SOP-24 | X4D4660-CL.pdf | |
![]() | ECE-S1VU222D | ECE-S1VU222D PANASONIC DIP | ECE-S1VU222D.pdf | |
![]() | FLY-045 / N92898T | FLY-045 / N92898T ROHM DIP-14 | FLY-045 / N92898T.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S | HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S GINLINE BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S.pdf | |
![]() | ITT7504 | ITT7504 ITT DIP16 | ITT7504.pdf | |
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![]() | G1224D1U | G1224D1U GMT SMD or Through Hole | G1224D1U.pdf |