창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD65R660CFDATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx65R660CFD | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 660m옴 @ 2.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 615pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 62.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP001117748 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD65R660CFDATMA1 | |
관련 링크 | IPD65R660C, IPD65R660CFDATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445I33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J16M00000.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1M15 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1M15.pdf | |
![]() | RCL1225160KFKEG | RES SMD 160K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225160KFKEG.pdf | |
![]() | CMF5011K000FKRE | RES 11K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011K000FKRE.pdf | |
![]() | CMF55309K00FKBF | RES 309K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55309K00FKBF.pdf | |
![]() | CDCEL937PWRG4 | CDCEL937PWRG4 TI TSSOP20 | CDCEL937PWRG4.pdf | |
![]() | STK4412* | STK4412* SANYO SMD or Through Hole | STK4412*.pdf | |
![]() | EMVZ160ADA270ME60G | EMVZ160ADA270ME60G Chemi-con NA | EMVZ160ADA270ME60G.pdf | |
![]() | SP-2G1 | SP-2G1 MINI SMD or Through Hole | SP-2G1.pdf | |
![]() | MAX9502GEXK-TG002 | MAX9502GEXK-TG002 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9502GEXK-TG002.pdf | |
![]() | BT471KPJ35/50 | BT471KPJ35/50 BT PLCC44 | BT471KPJ35/50.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-676- | UPD23C64040ALGY-676- NEC SMD or Through Hole | UPD23C64040ALGY-676-.pdf |