창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD60R800CEATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD60R800CE, IPA60R800CE | |
| PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ CE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 170µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 373pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 48W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD60R800CEATMA1TR SP001276028 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD60R800CEATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD60R800, IPD60R800CEATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | X24C00SI-3T4 | X24C00SI-3T4 XIC SMD | X24C00SI-3T4.pdf | |
![]() | MC34119L-S08-T | MC34119L-S08-T UTC S0P-8 | MC34119L-S08-T.pdf | |
![]() | 344465+ | 344465+ ERNI SMD or Through Hole | 344465+.pdf | |
![]() | 10037911-102LF | 10037911-102LF FCISA SMD or Through Hole | 10037911-102LF.pdf | |
![]() | MAX8661ETL | MAX8661ETL MAXIM SMD or Through Hole | MAX8661ETL.pdf | |
![]() | 2SB1053-T1B | 2SB1053-T1B UTG SOT-23 | 2SB1053-T1B.pdf | |
![]() | 0603 564 K 10V | 0603 564 K 10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 564 K 10V.pdf | |
![]() | TP1268 | TP1268 ORIGINAL SOP | TP1268.pdf | |
![]() | B32654-A6105K(105K 630V) | B32654-A6105K(105K 630V) ORIGINAL SMD or Through Hole | B32654-A6105K(105K 630V).pdf | |
![]() | OPA569 | OPA569 TI SOP20(7.2MM | OPA569.pdf | |
![]() | MCP73827 | MCP73827 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73827.pdf |