창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD60R1K5CEATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD60R1K5CE, IPU60R1K5CE | |
PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ CE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 1.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 90µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 28W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD60R1K5CEATMA1TR SP001276036 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD60R1K5CEATMA1 | |
관련 링크 | IPD60R1K5, IPD60R1K5CEATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 74271633S | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 100 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.854" W x 0.748" H (21.70mm x 19.00mm) Length 1.382" (35.10mm) | 74271633S.pdf | |
![]() | 7334L2620F05LF | 7334L2620F05LF FCI SMD or Through Hole | 7334L2620F05LF.pdf | |
![]() | MM53003CS | MM53003CS MITSUMI SOP20 | MM53003CS.pdf | |
![]() | SSM3J326T | SSM3J326T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J326T.pdf | |
![]() | V24A5C400AS | V24A5C400AS VICOR SMD or Through Hole | V24A5C400AS.pdf | |
![]() | BTS7710GS | BTS7710GS CS SOP | BTS7710GS.pdf | |
![]() | WB1H687M12025PH28P | WB1H687M12025PH28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1H687M12025PH28P.pdf | |
![]() | MDA970G10 | MDA970G10 RECTRON SIP4 | MDA970G10.pdf | |
![]() | MB93403PB-G | MB93403PB-G FUJITSU BGA | MB93403PB-G.pdf | |
![]() | 38760-0108 | 38760-0108 MOLEX SMD or Through Hole | 38760-0108.pdf |