창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD530N15N3GBTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx530N15N3G | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Dev EOL 20/Oct/2015 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 53m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 35µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 887pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 68W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | IPD530N15N3 GCT IPD530N15N3 GCT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD530N15N3GBTMA1 | |
| 관련 링크 | IPD530N15N, IPD530N15N3GBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201076R8BETF | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201076R8BETF.pdf | |
![]() | CY22050ZC-115. | CY22050ZC-115. CYPRESS TSSOP-16 | CY22050ZC-115..pdf | |
![]() | PH300S280-12 | PH300S280-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PH300S280-12.pdf | |
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![]() | SSI261ACP | SSI261ACP SILICON DIP22 | SSI261ACP.pdf | |
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![]() | C1608JB1H331KT | C1608JB1H331KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H331KT.pdf | |
![]() | AMZ2L-50R | AMZ2L-50R TDK SMD or Through Hole | AMZ2L-50R.pdf | |
![]() | AM1D-4809S-RZ | AM1D-4809S-RZ AIMTEC DIPSIP | AM1D-4809S-RZ.pdf |