창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50R500CEBTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 500V CoolMOS CE Brief IPD50R500CE Datasheet | |
애플리케이션 노트 | 500V CoolMOS CE Application Note | |
PCN 단종/ EOL | Halogen Free Upgrade 15/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Halogen Free Upgrade 22/Aug/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 초접합 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 2.3A, 13V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 433pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD50R500CE IPD50R500CEINTR IPD50R500CEINTR-ND SP000988424 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50R500CEBTMA1 | |
관련 링크 | IPD50R500, IPD50R500CEBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ADUM3223WCRZ | 4A Gate Driver Magnetic Coupling 3000Vrms 2 Channel 16-SOIC | ADUM3223WCRZ.pdf | |
![]() | AX6609A | AX6609A AXELITE SOP8 | AX6609A.pdf | |
![]() | X2416S | X2416S INTERSIL SMD or Through Hole | X2416S.pdf | |
![]() | MM5675AN/BN | MM5675AN/BN NSC DIP | MM5675AN/BN.pdf | |
![]() | GIE | GIE GS/FD DO-214AB | GIE.pdf | |
![]() | LYM67K-J1K2-26 | LYM67K-J1K2-26 OSRAM SMD | LYM67K-J1K2-26.pdf | |
![]() | RJK0364DPA00J0 | RJK0364DPA00J0 RENESAS No idea | RJK0364DPA00J0.pdf | |
![]() | CRS5001-2804F | CRS5001-2804F SMK SMD or Through Hole | CRS5001-2804F.pdf | |
![]() | TECSAT0050 | TECSAT0050 ORIGINAL PQFP44 | TECSAT0050.pdf | |
![]() | MAX202CSE/EESE | MAX202CSE/EESE MAXIM SOP16 | MAX202CSE/EESE.pdf |