창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50R380CEATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD50R380CE | |
PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ CE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 3.2A, 13V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 260µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 584pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 73W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD50R380CEATMA1-ND IPD50R380CEATMA1TR SP001117698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50R380CEATMA1 | |
관련 링크 | IPD50R380, IPD50R380CEATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0315.400VXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.400VXP.pdf | |
![]() | FDP5N50NZ | MOSFET N-CH 500V 4.5A TO220 | FDP5N50NZ.pdf | |
![]() | 1945-23J | 180µH Unshielded Molded Inductor 158mA 6.6 Ohm Max Axial | 1945-23J.pdf | |
![]() | CR70U-010R | CR70U-010R Central SMD or Through Hole | CR70U-010R.pdf | |
![]() | 745992-4 (OBS) | 745992-4 (OBS) TYCO SMD or Through Hole | 745992-4 (OBS).pdf | |
![]() | YAS526B-QZE8 | YAS526B-QZE8 YAMAHA QFN | YAS526B-QZE8.pdf | |
![]() | DM54LS03 | DM54LS03 NS DIP | DM54LS03.pdf | |
![]() | MAX7574KCWW | MAX7574KCWW MAXIM SMD | MAX7574KCWW.pdf | |
![]() | CAT6095VP2GI-T4-C3 | CAT6095VP2GI-T4-C3 CAT SMD or Through Hole | CAT6095VP2GI-T4-C3.pdf | |
![]() | 24LC256I/SM MICROCHIP | 24LC256I/SM MICROCHIP MICROCHI SMD or Through Hole | 24LC256I/SM MICROCHIP.pdf | |
![]() | 10USR22000M22X40 | 10USR22000M22X40 Rubycon DIP-2 | 10USR22000M22X40.pdf |