창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50N04S308ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD50N04S3-08 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 40µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 68W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD50N04S3-08 IPD50N04S3-08-ND IPD50N04S3-08TR IPD50N04S3-08TR-ND IPD50N04S308 SP000261218 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50N04S308ATMA1 | |
관련 링크 | IPD50N04S3, IPD50N04S308ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RL0816S-5R6-F | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-5R6-F.pdf | |
![]() | S4-750RF1 | RES SMD 750 OHM 1% 2W 4525 | S4-750RF1.pdf | |
![]() | MSP08A0110K0FEJ | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8SIP | MSP08A0110K0FEJ.pdf | |
![]() | PS-500 | PS-500 ALEPH SMD or Through Hole | PS-500.pdf | |
![]() | L3383-26-AB3-R | L3383-26-AB3-R UTC SOT89-3 | L3383-26-AB3-R.pdf | |
![]() | B2J | B2J NPE SOT-25 | B2J.pdf | |
![]() | 4416P-T02-201 | 4416P-T02-201 Bourns DIP | 4416P-T02-201.pdf | |
![]() | PIC16C73A/JM | PIC16C73A/JM PIC DIP | PIC16C73A/JM.pdf | |
![]() | TCFGB0J227M8R-Y1 | TCFGB0J227M8R-Y1 ROHM SMD or Through Hole | TCFGB0J227M8R-Y1.pdf | |
![]() | BZX55C39 TAP | BZX55C39 TAP Vishay reel | BZX55C39 TAP.pdf | |
![]() | 13N60G | 13N60G FUJI TO-220F | 13N60G.pdf | |
![]() | UPR2F470MHH | UPR2F470MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2F470MHH.pdf |