창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD100N06S403ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD100N06S4-03 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Wafer Fab Transfer 02/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 90µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 128nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3-11 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD100N06S4-03 IPD100N06S4-03-ND SP000415576 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD100N06S403ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD100N06S, IPD100N06S403ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | PE2010DKM070R02L | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKM070R02L.pdf | |
![]() | NCV33064P-5RAG | NCV33064P-5RAG ON SMD or Through Hole | NCV33064P-5RAG.pdf | |
![]() | S-8351B30MA-J4PT2G | S-8351B30MA-J4PT2G SEIKO/ SMD or Through Hole | S-8351B30MA-J4PT2G.pdf | |
![]() | SCB68155CAN40 | SCB68155CAN40 S DIP | SCB68155CAN40.pdf | |
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![]() | WP91560L3 | WP91560L3 VECTOR SMD or Through Hole | WP91560L3.pdf | |
![]() | WR48505/50K | WR48505/50K ORIGINAL SMD or Through Hole | WR48505/50K.pdf | |
![]() | DS2691M | DS2691M NS SOP16 | DS2691M.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1148C | XC4VFX100-10FF1148C XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1148C.pdf | |
![]() | RO2125A | RO2125A ORIGINAL DO-214 | RO2125A.pdf | |
![]() | LAH-50V822MS2 | LAH-50V822MS2 ELNA DIP | LAH-50V822MS2.pdf |