창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD079N06L3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD079N06L3 G | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.9m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 34µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4900pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 79W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD079N06L3 G-ND IPD079N06L3G IPD079N06L3GBTMA1 SP000453626 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD079N06L3 G | |
관련 링크 | IPD079N, IPD079N06L3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
402F3201XIKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIKR.pdf | ||
Y00624K99000T0L | RES 4.99K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00624K99000T0L.pdf | ||
LTUC TEL:82766440 | LTUC TEL:82766440 LT MSOP | LTUC TEL:82766440.pdf | ||
805-S-48 | 805-S-48 FUTURE SMD or Through Hole | 805-S-48.pdf | ||
AFH-22ML4 | AFH-22ML4 OCTEKCONN SMD or Through Hole | AFH-22ML4.pdf | ||
AU6350 A41 MAL-GR 80PIN | AU6350 A41 MAL-GR 80PIN ALCOR SMD or Through Hole | AU6350 A41 MAL-GR 80PIN.pdf | ||
324ML | 324ML TELEDYNE CDIP | 324ML.pdf | ||
C0805C105Z4VAC7800 | C0805C105Z4VAC7800 ORIGINAL 0805 105Z | C0805C105Z4VAC7800.pdf | ||
LP3971SQ-Q418/NOPB | LP3971SQ-Q418/NOPB NSC QFN40 | LP3971SQ-Q418/NOPB.pdf | ||
G5LE-114P-B-12V | G5LE-114P-B-12V OMRON SMD or Through Hole | G5LE-114P-B-12V.pdf | ||
BU2725AF | BU2725AF PHILIPS TO-3P | BU2725AF.pdf |