창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD06N03LB G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD06N03LBG | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1612 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.1m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 40µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | IPD06N03LBG IPD06N03LBGINCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD06N03LB G | |
| 관련 링크 | IPD06N0, IPD06N03LB G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 885012007012 | 22pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007012.pdf | |
| 155.0892.6201 | FUSE SQ 200A 58VDC RECTANGULAR | 155.0892.6201.pdf | ||
![]() | 20106300301P | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 20106300301P.pdf | |
![]() | GBJ2502-F | RECT BRIDGE GPP 25A 200V GBJ | GBJ2502-F.pdf | |
![]() | SC2643VXTS.TRT | SC2643VXTS.TRT SEMTECH N A | SC2643VXTS.TRT.pdf | |
![]() | M29F200BT70M1 | M29F200BT70M1 ST SMD or Through Hole | M29F200BT70M1.pdf | |
![]() | TRF2436IRHAT | TRF2436IRHAT TI-BB QFN40 | TRF2436IRHAT.pdf | |
![]() | NE555PWP | NE555PWP TI MSOP8 | NE555PWP.pdf | |
![]() | H2006A/ANL | H2006A/ANL ORIGINAL SMD or Through Hole | H2006A/ANL.pdf | |
![]() | SN75479BP | SN75479BP ORIGINAL SMD or Through Hole | SN75479BP.pdf | |
![]() | PTF14AK | PTF14AK QIANJI DIP | PTF14AK.pdf |