창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD053N08N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPD053N08N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPD053N08N3 | |
| 관련 링크 | IPD053, IPD053N08N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B256M100BH4252 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100BH4252.pdf | |
![]() | BAS40/44 | BAS40/44 CJ SOT-23 | BAS40/44.pdf | |
![]() | CV90-14890-1 | CV90-14890-1 NETCOM SMD or Through Hole | CV90-14890-1.pdf | |
![]() | M410000021 | M410000021 AMD BGA | M410000021.pdf | |
![]() | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 VIA BGA | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.pdf | |
![]() | UPA64H | UPA64H NEC ZIP | UPA64H.pdf | |
![]() | LFJD | LFJD LINEAR SMD or Through Hole | LFJD.pdf | |
![]() | 502426-6010 | 502426-6010 Molex SMD or Through Hole | 502426-6010.pdf | |
![]() | 1.3W43VTA | 1.3W43VTA TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W43VTA.pdf | |
![]() | CS82C54-10Z96TR-LF | CS82C54-10Z96TR-LF IT SMD or Through Hole | CS82C54-10Z96TR-LF.pdf | |
![]() | PUC3030 A1 | PUC3030 A1 MICRONAS QFP | PUC3030 A1.pdf |