창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD03N03LA G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD,IPS03N03LA G | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1612 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 60A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 70µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 115W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | IPD03N03LAG IPD03N03LAGINCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD03N03LA G | |
| 관련 링크 | IPD03N0, IPD03N03LA G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033AE1-133.3333 | 133.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1033AE1-133.3333.pdf | |
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![]() | LM139AFKB 5962-87739012A | LM139AFKB 5962-87739012A TI SMD or Through Hole | LM139AFKB 5962-87739012A.pdf | |
![]() | TCS106M16B708 | TCS106M16B708 CD SMD or Through Hole | TCS106M16B708.pdf | |
![]() | ZD75-0512 | ZD75-0512 LAMBDA SMD or Through Hole | ZD75-0512.pdf | |
![]() | K4S64163LH-UC75 | K4S64163LH-UC75 SAM TSOP-54 | K4S64163LH-UC75.pdf | |
![]() | MIC37001.8BS | MIC37001.8BS MIC SOIC | MIC37001.8BS.pdf |