창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD02N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPD02N60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPD02N60C3 | |
관련 링크 | IPD02N, IPD02N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B335K016C3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K016C3000.pdf | |
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![]() | BCN16-4A330J7 | BCN16-4A330J7 BI SMD or Through Hole | BCN16-4A330J7.pdf | |
![]() | TEESVC1A336M8R | TEESVC1A336M8R NEC SMD | TEESVC1A336M8R.pdf | |
![]() | CKD510JB221S | CKD510JB221S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB221S.pdf | |
![]() | 2TSP24-TJ2-102 | 2TSP24-TJ2-102 BOURNS TSSOP | 2TSP24-TJ2-102.pdf | |
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![]() | 1821-4922 | 1821-4922 AGILENT BGA | 1821-4922.pdf | |
![]() | MAX8660 | MAX8660 MAX SOP | MAX8660.pdf | |
![]() | TDA12072H/N1FOO | TDA12072H/N1FOO PHILIPS QFP | TDA12072H/N1FOO.pdf | |
![]() | US11A | US11A AUK SMA SOD-106 | US11A.pdf |