창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S2LH5ATMA4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB,IPP80N06S2L-H5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.7m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001058126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB80N06S2LH5ATMA4 | |
| 관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S2LH5ATMA4 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | GXF90000 | 8 ~ 90pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) | GXF90000.pdf | |
![]() | CWX815-19.44M | 19.44MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CWX815-19.44M.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00CA1 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Cool 5000K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00CA1.pdf | |
![]() | ADE7755ARSZ-REEL | ADE7755ARSZ-REEL AD SSOP28 | ADE7755ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | L5790D | L5790D ST SOP8 | L5790D.pdf | |
![]() | NJM3774FM2-#ZZZB | NJM3774FM2-#ZZZB JRC PLCC28 | NJM3774FM2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 26C08SI | 26C08SI CSI SOP8 | 26C08SI.pdf | |
![]() | FXGO6600 | FXGO6600 nVIDIA BGA | FXGO6600.pdf | |
![]() | ABT16374 | ABT16374 TI SMD or Through Hole | ABT16374.pdf | |
![]() | KSZ8864RMN | KSZ8864RMN MICRELSEMICONDUCTOR CALL | KSZ8864RMN.pdf | |
![]() | MCP6L2 | MCP6L2 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6L2.pdf |