창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S2L07ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB,IPP80N06S2L-07 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.7m옴 @ 60A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3160pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 210W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB80N06S2L-07 IPB80N06S2L-07-ND SP000218867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N06S2L07ATMA1 | |
관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S2L07ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CDBD2080-G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 80V D2PAK | CDBD2080-G.pdf | ||
4605X-101-511LF | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 5SIP | 4605X-101-511LF.pdf | ||
MLV1812HA038V0800 | MLV1812HA038V0800 AEM SMD | MLV1812HA038V0800.pdf | ||
BU9540KV | BU9540KV ROHM SMD or Through Hole | BU9540KV.pdf | ||
1N4734ATA(1W5.6V) | 1N4734ATA(1W5.6V) TC SMD or Through Hole | 1N4734ATA(1W5.6V).pdf | ||
6MBP160RTS060 | 6MBP160RTS060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP160RTS060.pdf | ||
LNSV20F103H | LNSV20F103H lat SMD or Through Hole | LNSV20F103H.pdf | ||
4M62RD | 4M62RD NS BGA-49 | 4M62RD.pdf | ||
TM90DZ/CZ- - M | TM90DZ/CZ- - M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM90DZ/CZ- - M.pdf | ||
N74F1808D | N74F1808D PHI SOP-20 | N74F1808D.pdf | ||
SAB82526N-HSCX-VA3 | SAB82526N-HSCX-VA3 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82526N-HSCX-VA3.pdf | ||
JB5CS03FL00N | JB5CS03FL00N JAE SMD or Through Hole | JB5CS03FL00N.pdf |