창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S209ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB,IPP80N06S2-09 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 125µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2360pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB80N06S2-09 IPB80N06S2-09-ND SP000218741 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB80N06S209ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S209ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 0JLS035.T | FUSE CRTRDGE 35A 600VAC NON STD | 0JLS035.T.pdf | |
![]() | HB-1H4532-151JT | HB-1H4532-151JT CTC SMD | HB-1H4532-151JT.pdf | |
![]() | MN102L62GAA | MN102L62GAA PANASONIC QFP | MN102L62GAA.pdf | |
![]() | L2B1916 | L2B1916 GENESIS BGA | L2B1916.pdf | |
![]() | HT-110NB5 | HT-110NB5 HARVATEK SOT89 | HT-110NB5.pdf | |
![]() | MAX412CSA+_ (LF) | MAX412CSA+_ (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX412CSA+_ (LF).pdf | |
![]() | MLF-MD22K | MLF-MD22K NTK SMD or Through Hole | MLF-MD22K.pdf | |
![]() | PCI6152-DA66BC | PCI6152-DA66BC PLX BGA | PCI6152-DA66BC.pdf | |
![]() | 2525-IE | 2525-IE SIPEX SOP-8 | 2525-IE.pdf | |
![]() | SKNA102/40 | SKNA102/40 ORIGINAL SEMIKRON | SKNA102/40.pdf | |
![]() | 1029LC | 1029LC KEY SMD or Through Hole | 1029LC.pdf | |
![]() | LJ8A3-1-Z/BX | LJ8A3-1-Z/BX SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ8A3-1-Z/BX.pdf |