창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S209ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB,IPP80N06S2-09 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.8m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 125µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2360pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 190W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB80N06S2-09 IPB80N06S2-09-ND SP000218741 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N06S209ATMA1 | |
관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S209ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYH07LA518C02K | 18000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 43 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07LA518C02K.pdf | |
![]() | MA-306 28.3220M-C3: ROHS | 28.322MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.3220M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | RNF14CTC24K0 | RES 24K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC24K0.pdf | |
![]() | AK4671EGP-L | AK4671EGP-L AKM SMD or Through Hole | AK4671EGP-L.pdf | |
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![]() | CD43-220uh | CD43-220uh ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-220uh.pdf | |
![]() | WTV27144-1 | WTV27144-1 SYNC QFP | WTV27144-1.pdf | |
![]() | D82C84 | D82C84 ORIGINAL DIP | D82C84.pdf | |
![]() | BKHTB32M | BKHTB32M BUSSMANN SMD or Through Hole | BKHTB32M.pdf | |
![]() | IRS25091S | IRS25091S IR 8 SOIC | IRS25091S.pdf | |
![]() | 54LS245J | 54LS245J ORIGINAL DIP20 | 54LS245J.pdf | |
![]() | HZ11B1TA-N-E-Q | HZ11B1TA-N-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ11B1TA-N-E-Q.pdf |