창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S2-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPB80N06S2-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPB80N06S2-08 | |
| 관련 링크 | IPB80N0, IPB80N06S2-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-471H | 470nH Shielded Molded Inductor 580mA 250 mOhm Max Axial | 1641R-471H.pdf | |
![]() | TNPW201022K6BETF | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201022K6BETF.pdf | |
![]() | Y00071K19000T9L | RES 1.19K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K19000T9L.pdf | |
![]() | 3852C-282-103C | 3852C-282-103C BOURNS SMD or Through Hole | 3852C-282-103C.pdf | |
![]() | D4J836F881-25 | D4J836F881-25 CIJ SMD or Through Hole | D4J836F881-25.pdf | |
![]() | H30602 | H30602 LITEON DIP-4 | H30602.pdf | |
![]() | GB15600-402 | GB15600-402 ORIGINAL SMD or Through Hole | GB15600-402.pdf | |
![]() | T50RIA60S90 | T50RIA60S90 IR SMD or Through Hole | T50RIA60S90.pdf | |
![]() | LF360N (BULK) | LF360N (BULK) NSC SMD or Through Hole | LF360N (BULK).pdf | |
![]() | GC022BZP | GC022BZP CONEXANT QFN | GC022BZP.pdf |