창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N04S204ATMA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx80N04S2-04 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP001063636 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N04S204ATMA2 | |
관련 링크 | IPB80N04S2, IPB80N04S204ATMA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | B43642A9397M000 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 260 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43642A9397M000.pdf | |
![]() | VJ0805D1R0CXAAP | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CXAAP.pdf | |
![]() | LT3020IMS8-1.8 | LT3020IMS8-1.8 Linear MSOP8 | LT3020IMS8-1.8.pdf | |
![]() | VHF-7150 | VHF-7150 MINI SMD or Through Hole | VHF-7150.pdf | |
![]() | K7K3236T2C-EC4D | K7K3236T2C-EC4D SAMSUNG BGA | K7K3236T2C-EC4D.pdf | |
![]() | TPS60251RTWTG4 | TPS60251RTWTG4 TI/BB QFN24 | TPS60251RTWTG4.pdf | |
![]() | RMC1/16W10K1% | RMC1/16W10K1% SEI RES | RMC1/16W10K1%.pdf | |
![]() | 1611U1144 | 1611U1144 ST QFP44 | 1611U1144.pdf | |
![]() | XCV600E-6GB432I | XCV600E-6GB432I XILINX BGA | XCV600E-6GB432I.pdf | |
![]() | GS88032AT-133 | GS88032AT-133 GSI QFP | GS88032AT-133.pdf | |
![]() | ST235RAA16NJTH | ST235RAA16NJTH Coilcraft SMD | ST235RAA16NJTH.pdf | |
![]() | SA636DK01-T | SA636DK01-T Philips SMD or Through Hole | SA636DK01-T.pdf |