창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB65R660CFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx65R660CFD | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 660m옴 @ 2.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 615pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 62.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB65R660CFD-ND IPB65R660CFDATMA1 SP000861698 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB65R660CFD | |
| 관련 링크 | IPB65R6, IPB65R660CFD 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MGF4854A | MGF4854A ORIGINAL BGA | MGF4854A.pdf | |
![]() | 74HC273AN | 74HC273AN TOS DIP | 74HC273AN.pdf | |
![]() | L7805TF | L7805TF ST TO-220F | L7805TF.pdf | |
![]() | CY28346OCT | CY28346OCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY28346OCT.pdf | |
![]() | PIC18F8722-ME/PL | PIC18F8722-ME/PL MICROCHIP QFP128 | PIC18F8722-ME/PL.pdf | |
![]() | D29F064115GZ-EB90X-MJH | D29F064115GZ-EB90X-MJH NEC TSOP | D29F064115GZ-EB90X-MJH.pdf | |
![]() | 1N4148/DIP | 1N4148/DIP ST SMD or Through Hole | 1N4148/DIP.pdf | |
![]() | 75H4320 | 75H4320 ORIGINAL BGA | 75H4320.pdf | |
![]() | UPD30121F1 | UPD30121F1 NEC BGA | UPD30121F1.pdf | |
![]() | VA1P1BF8406 | VA1P1BF8406 SHARP SMD or Through Hole | VA1P1BF8406.pdf | |
![]() | XC4020ETMHQ208CKJ-2CES | XC4020ETMHQ208CKJ-2CES XILINX QFP | XC4020ETMHQ208CKJ-2CES.pdf | |
![]() | IXTM8P45(A) | IXTM8P45(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM8P45(A).pdf |