창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB65R190CFDAATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx65R190CFDA | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 10/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 7.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 700µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1850pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 151W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000928264 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB65R190CFDAATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB65R190C, IPB65R190CFDAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | KLKR001.T.pdf | |
![]() | RT0603DRE073K92L | RES SMD 3.92KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE073K92L.pdf | |
![]() | 80F2R0 | RES 2 OHM 10W 1% AXIAL | 80F2R0.pdf | |
![]() | 898-1-R330K | 898-1-R330K BI SMD or Through Hole | 898-1-R330K.pdf | |
![]() | IPD50N06S2L-13 | IPD50N06S2L-13 ORIGINAL TO-252 | IPD50N06S2L-13.pdf | |
![]() | M29W400DB-55ZE1 | M29W400DB-55ZE1 ST BGA | M29W400DB-55ZE1.pdf | |
![]() | MC45DB-18 | MC45DB-18 MOTOROLA SSOP20 | MC45DB-18.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSR-MSOP-10 | TS3USB30EDGSR-MSOP-10 TI SMD or Through Hole | TS3USB30EDGSR-MSOP-10.pdf | |
![]() | CY7C1354B-166AXCT | CY7C1354B-166AXCT CYPRESS QFP | CY7C1354B-166AXCT.pdf | |
![]() | 93C86SC2.7 | 93C86SC2.7 ATNEL SOP-8 | 93C86SC2.7.pdf |