창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB60R330P6ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx60R330P6 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ P6 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 330m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 370µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 93W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP001364470 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB60R330P6ATMA1 | |
관련 링크 | IPB60R330, IPB60R330P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F27122AKT | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122AKT.pdf | |
![]() | RT0805BRE07499KL | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07499KL.pdf | |
![]() | MAX1232MJA/883 | MAX1232MJA/883 MAX DIP | MAX1232MJA/883.pdf | |
![]() | MK010EZ | MK010EZ LUCENT SMD or Through Hole | MK010EZ.pdf | |
![]() | 2SK3857TK | 2SK3857TK TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TK.pdf | |
![]() | D6450GT 102 | D6450GT 102 NEC SOP20 | D6450GT 102.pdf | |
![]() | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 2PB709ASL/DG TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJM2704 | NJM2704 ORIGINAL TSOP | NJM2704.pdf | |
![]() | 16YK22M | 16YK22M RUB SMD or Through Hole | 16YK22M.pdf | |
![]() | S-8261ACEMD-G4ET2S (G4E) | S-8261ACEMD-G4ET2S (G4E) SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ACEMD-G4ET2S (G4E).pdf |