창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB60R330P6ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx60R330P6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ P6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 330m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 370µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 93W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001364470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB60R330P6ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB60R330, IPB60R330P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y154KBBAT4X | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y154KBBAT4X.pdf | |
![]() | 402F30733CAR | 30.72MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CAR.pdf | |
![]() | AT0603CRD0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0760K4L.pdf | |
![]() | 310336LA:17MM | 310336LA:17MM SEEM SMD or Through Hole | 310336LA:17MM.pdf | |
![]() | 2.3V33F | 2.3V33F Vian HC SMD or Through Hole | 2.3V33F.pdf | |
![]() | TG2210FT | TG2210FT TOSHIBA SOT-363 | TG2210FT.pdf | |
![]() | 20BQ070TRPBF | 20BQ070TRPBF IR SMD | 20BQ070TRPBF.pdf | |
![]() | PQB48006CS | PQB48006CS PHI SMD or Through Hole | PQB48006CS.pdf | |
![]() | IX1147CEN1 | IX1147CEN1 SHARP DIP-42 | IX1147CEN1.pdf | |
![]() | ISL3990IR-3.3V | ISL3990IR-3.3V INTERSIL LLP | ISL3990IR-3.3V.pdf | |
![]() | FMM-5007VF | FMM-5007VF MIT SMD or Through Hole | FMM-5007VF.pdf |