창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB60R330P6ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx60R330P6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ P6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 330m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 370µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 93W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001364470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB60R330P6ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB60R330, IPB60R330P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121NI1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NI1-025.0000.pdf | |
| MPG06G-E3/53 | DIODE GEN PURP 400V 1A MPG06 | MPG06G-E3/53.pdf | ||
![]() | 55508-130LF | 55508-130LF FCI SMD or Through Hole | 55508-130LF.pdf | |
![]() | SD253R14S15MBV | SD253R14S15MBV IR SMD or Through Hole | SD253R14S15MBV.pdf | |
![]() | LM301AH/883C | LM301AH/883C NS CAN | LM301AH/883C.pdf | |
![]() | C2181GK | C2181GK NEC QFP-80 | C2181GK.pdf | |
![]() | ESDA6V1-5V6 | ESDA6V1-5V6 ST SOT-323-6 | ESDA6V1-5V6.pdf | |
![]() | LT3481EDD/HDD#PBF. | LT3481EDD/HDD#PBF. LINEAR DFN10 | LT3481EDD/HDD#PBF..pdf | |
![]() | MC3209G | MC3209G MOT SMD or Through Hole | MC3209G.pdf | |
![]() | SKR115-01 | SKR115-01 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR115-01.pdf | |
![]() | PS2622N | PS2622N NEC CSOP6 | PS2622N.pdf | |
![]() | MMBD914LT1 ( ON SEMI ) | MMBD914LT1 ( ON SEMI ) ON-SEMI SMD or Through Hole | MMBD914LT1 ( ON SEMI ).pdf |