창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB60R299CPAATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB60R299CPA | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 10/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, CoolMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 299m옴 @ 6.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 440µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 96W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP000539970 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB60R299CPAATMA1 | |
관련 링크 | IPB60R299C, IPB60R299CPAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
ECS-61-18-18-TR | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-61-18-18-TR.pdf | ||
TIP35 | TIP35 ST TO-218 | TIP35.pdf | ||
AS1117S | AS1117S AS SOT-223 | AS1117S.pdf | ||
5968T | 5968T PHI TSSOP8 | 5968T.pdf | ||
HSA0001 | HSA0001 hidly SMD or Through Hole | HSA0001.pdf | ||
CL160808J-2R2H | CL160808J-2R2H ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808J-2R2H.pdf | ||
SFA803G | SFA803G TSC TO-220 | SFA803G.pdf | ||
2A473/100V | 2A473/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A473/100V.pdf | ||
K364GR | K364GR ORIGINAL SMD or Through Hole | K364GR.pdf | ||
UCC5511PMTR | UCC5511PMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC5511PMTR.pdf | ||
WRID335-2.5T-B004 | WRID335-2.5T-B004 MAGIC SMD | WRID335-2.5T-B004.pdf | ||
OCP7190MSA-D | OCP7190MSA-D OCS MSOP-8 | OCP7190MSA-D.pdf |