창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB60R299CPAATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB60R299CPA | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 10/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 299m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 440µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 96W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000539970 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB60R299CPAATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB60R299C, IPB60R299CPAATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 0697W6300-01 | FUSE 6.3A 350V RADIAL | 0697W6300-01.pdf | |
![]() | CFR50J3K0 | RES 3.00K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J3K0.pdf | |
![]() | CMF55700R00FKEK | RES 700 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55700R00FKEK.pdf | |
![]() | UC3843DN | UC3843DN ST DIP | UC3843DN.pdf | |
![]() | TC3507F | TC3507F TOSHIBA SOP | TC3507F.pdf | |
![]() | TDA1388T | TDA1388T PHL SOP-28 | TDA1388T.pdf | |
![]() | TC74LCX32F | TC74LCX32F TOS SOP5.2 | TC74LCX32F.pdf | |
![]() | CY7C63101ASC | CY7C63101ASC CYP SOP | CY7C63101ASC.pdf | |
![]() | MAX92302E | MAX92302E MAXIM TQFN-14 | MAX92302E.pdf | |
![]() | RH-IXB886WJZZ | RH-IXB886WJZZ SHARP BGA | RH-IXB886WJZZ.pdf | |
![]() | CL21C821JBANNN | CL21C821JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C821JBANNN.pdf | |
![]() | M65850FP#CFOT | M65850FP#CFOT RENESASPb SOP | M65850FP#CFOT.pdf |