창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB60R230P6ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx60R230P6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ P6 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 6.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 530µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1450pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 126W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001364466 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB60R230P6ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB60R230, IPB60R230P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009AI-22-25E-125.00000E | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8009AI-22-25E-125.00000E.pdf | |
![]() | AF0402FR-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-072K94L.pdf | |
![]() | RT1206BRD078K45L | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD078K45L.pdf | |
![]() | H811KDZA | RES 11.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H811KDZA.pdf | |
![]() | M5-128/68-7VC | M5-128/68-7VC ORIGINAL SMD or Through Hole | M5-128/68-7VC.pdf | |
![]() | AAT4280AIJS-3-TR-LF | AAT4280AIJS-3-TR-LF AAN SMD or Through Hole | AAT4280AIJS-3-TR-LF.pdf | |
![]() | B1121B1-ND3G-3-50 | B1121B1-ND3G-3-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121B1-ND3G-3-50.pdf | |
![]() | BB1770 | BB1770 BB SSOP16 | BB1770.pdf | |
![]() | SC82360SL | SC82360SL INTEL QFP | SC82360SL.pdf | |
![]() | SAA7325H/T/M2B | SAA7325H/T/M2B PHILIPS QFP | SAA7325H/T/M2B.pdf | |
![]() | FW6300ESB/SL76G | FW6300ESB/SL76G INTEL BGA | FW6300ESB/SL76G.pdf |