창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB60R190P6ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx60R190P6 | |
| 주요제품 | Solutions for 3D Printers Automatic Opening Systems | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ P6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 7.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 630µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1750pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 151W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB60R190P6ATMA1TR SP001364462 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB60R190P6ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB60R190, IPB60R190P6ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 100ZLJ8.2MTA5X11 | 8.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 100ZLJ8.2MTA5X11.pdf | |
![]() | HLC022R4BTTR | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 549mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLC022R4BTTR.pdf | |
![]() | RC14JB390K | RES 390K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB390K.pdf | |
![]() | NCP345SN1G | NCP345SN1G ON SOT23-5 | NCP345SN1G.pdf | |
![]() | HFD2/003-M-L1 | HFD2/003-M-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD2/003-M-L1.pdf | |
![]() | 74LVC2G74GM | 74LVC2G74GM NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G74GM.pdf | |
![]() | MAX5025EUT+TG19 | MAX5025EUT+TG19 MAXIM SOT23-6 | MAX5025EUT+TG19.pdf | |
![]() | LM809M3X-2.63 NOPB | LM809M3X-2.63 NOPB NSC SOT23 | LM809M3X-2.63 NOPB.pdf | |
![]() | MTK40A600V | MTK40A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK40A600V.pdf | |
![]() | LTC1696ES6#PBF | LTC1696ES6#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1696ES6#PBF.pdf |