창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB35N10S3L26ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB35N10S3L-26 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26.3m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 39µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP000776044 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB35N10S3L26ATMA1 | |
관련 링크 | IPB35N10S3, IPB35N10S3L26ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | B41505A7159M7 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 19 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B41505A7159M7.pdf | |
![]() | B1224LS-W25 | B1224LS-W25 MORNSUN SIPDIP | B1224LS-W25.pdf | |
![]() | PCF8833U/2DC/1.026 | PCF8833U/2DC/1.026 NXP DRIVER | PCF8833U/2DC/1.026.pdf | |
![]() | RGFZ15J | RGFZ15J FCI DO-214AA(SMB) | RGFZ15J.pdf | |
![]() | STL1608-4R7KT | STL1608-4R7KT CN O603 | STL1608-4R7KT.pdf | |
![]() | MN101C249AG | MN101C249AG PANASONIC QFP | MN101C249AG.pdf | |
![]() | MAX13087EEPA | MAX13087EEPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX13087EEPA.pdf | |
![]() | H1102T(22.0260.01) | H1102T(22.0260.01) ORIGINAL SMD or Through Hole | H1102T(22.0260.01).pdf | |
![]() | 3324J-1-205E | 3324J-1-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-205E.pdf | |
![]() | NJU7043RBI | NJU7043RBI JRC TSSOP | NJU7043RBI.pdf | |
![]() | MSM6665C-18 | MSM6665C-18 OKI QFP | MSM6665C-18.pdf | |
![]() | CY27C512-120WC* | CY27C512-120WC* CY CWDIP28 | CY27C512-120WC*.pdf |