창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB114N03LBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPB114N03LBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPB114N03LBG | |
관련 링크 | IPB114N, IPB114N03LBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27135CLR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CLR.pdf | |
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![]() | 79R101FQC | 79R101FQC Legerity QFN-32D | 79R101FQC.pdf | |
![]() | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-16H | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-16H Spectek Tray | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-16H.pdf | |
![]() | DCU080500PA | DCU080500PA BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU080500PA.pdf | |
![]() | MPC603EUM | MPC603EUM MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603EUM.pdf | |
![]() | BZX284-B39+115 | BZX284-B39+115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-B39+115.pdf | |
![]() | PW-1608BG(09) | PW-1608BG(09) HIROSE SMD or Through Hole | PW-1608BG(09).pdf |