창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB100N04S204ATMA4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx100N04S2-04 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 172nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001058122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB100N04S204ATMA4 | |
| 관련 링크 | IPB100N04S, IPB100N04S204ATMA4 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022CAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CAT.pdf | |
![]() | APTDF200H120G | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP6 | APTDF200H120G.pdf | |
![]() | RT2512CKB07768RL | RES SMD 768 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07768RL.pdf | |
![]() | BBOPA735A | BBOPA735A BB SOP8 | BBOPA735A.pdf | |
![]() | PC87307-IBY | PC87307-IBY NSC QFP | PC87307-IBY.pdf | |
![]() | SEN-R65 | SEN-R65 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEN-R65.pdf | |
![]() | TZMB24-GS08/24V | TZMB24-GS08/24V VISHAY LL-34 SOD-80 | TZMB24-GS08/24V.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFR 14C | H5TQ1G63AFR 14C ORIGINAL BGA | H5TQ1G63AFR 14C.pdf | |
![]() | D42832GU-12L | D42832GU-12L NEC SOP | D42832GU-12L.pdf | |
![]() | XC2S500-4FG256I | XC2S500-4FG256I XIL BGA256 | XC2S500-4FG256I.pdf | |
![]() | XC3S1600E-6FGG400C | XC3S1600E-6FGG400C XILINX BGA | XC3S1600E-6FGG400C.pdf | |
![]() | 2222 660 03471 | 2222 660 03471 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 660 03471.pdf |