창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB06N03LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB06N03LA G | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 40µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2653pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IPB06N03LAINCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB06N03LA | |
관련 링크 | IPB06N, IPB06N03LA 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HVF1206T2004FE | RES SMD 2M OHM 1% 0.3W 1206 | HVF1206T2004FE.pdf | |
![]() | RCP0603B22R0JTP | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0JTP.pdf | |
![]() | Y0062250R000T20L | RES 250 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062250R000T20L.pdf | |
![]() | AF310W20CM | AF310W20CM ORIGINAL ZIP | AF310W20CM.pdf | |
![]() | SN75207BDG4 | SN75207BDG4 TI SOP-14 | SN75207BDG4.pdf | |
![]() | UTC1117AL-3.3-D-TO220 | UTC1117AL-3.3-D-TO220 UTC SMD or Through Hole | UTC1117AL-3.3-D-TO220.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-00P00H030H | CXA2011-0000-00P00H030H CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-00P00H030H.pdf | |
![]() | 4LP-5R0 | 4LP-5R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4LP-5R0.pdf | |
![]() | HL1-H-DC12V | HL1-H-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HL1-H-DC12V.pdf | |
![]() | S3004-P310 | S3004-P310 ENO SMD or Through Hole | S3004-P310.pdf | |
![]() | CY37256VP256 | CY37256VP256 CRYSTAL BGA | CY37256VP256.pdf | |
![]() | DC10-400SH-TRR | DC10-400SH-TRR LEDTECH DIP | DC10-400SH-TRR.pdf |