창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB052N04NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPB052N04NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK (TO-263) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPB052N04NG | |
| 관련 링크 | IPB052, IPB052N04NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IHLP6767GZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 28A 3.88 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M01.pdf | |
|  | CWD-0505(ABCD)5M | CWD-0505(ABCD)5M DANUBE DIP24 | CWD-0505(ABCD)5M.pdf | |
|  | BM03B-SRSS-TB(LF) | BM03B-SRSS-TB(LF) JST SMD or Through Hole | BM03B-SRSS-TB(LF).pdf | |
|  | SS9011-GBU | SS9011-GBU ORIGINAL SMD/DIP | SS9011-GBU.pdf | |
|  | TSV6292IDT | TSV6292IDT ST SO-8 | TSV6292IDT.pdf | |
|  | X95144XL-10TQG144C | X95144XL-10TQG144C XILINX QFP | X95144XL-10TQG144C.pdf | |
|  | HDSP2003LP | HDSP2003LP AGILENT DIP-12 | HDSP2003LP.pdf | |
|  | CD5264B | CD5264B MICROSEMI SMD | CD5264B.pdf | |
|  | NW259 | NW259 ORIGINAL BGA | NW259.pdf | |
|  | CU01SAH1S00 | CU01SAH1S00 gi SMD or Through Hole | CU01SAH1S00.pdf | |
|  | LCE PROZ V1.1 | LCE PROZ V1.1 PHILIPS DIP28 | LCE PROZ V1.1.pdf | |
|  | A638AN0167Z | A638AN0167Z TOKO SMD or Through Hole | A638AN0167Z.pdf |