창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB049N08N5ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB049N08N5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.8V @ 66µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 53nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3770pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001227052 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB049N08N5ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPB049N08, IPB049N08N5ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CI2-212.5000T | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-212.5000T.pdf | |
![]() | ORNV20025002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20025002T0.pdf | |
![]() | BN117M6VZKT | BN117M6VZKT BOS SMD or Through Hole | BN117M6VZKT.pdf | |
![]() | BT9501EPJ | BT9501EPJ BT PLCC | BT9501EPJ.pdf | |
![]() | IX2641CEN3 | IX2641CEN3 SHARP QFP | IX2641CEN3.pdf | |
![]() | HS9-OP470ARH-8 | HS9-OP470ARH-8 INTERSIL INTERSIL | HS9-OP470ARH-8.pdf | |
![]() | S-93C46BD01-J8T1GF | S-93C46BD01-J8T1GF SEIKO SOP-8 | S-93C46BD01-J8T1GF.pdf | |
![]() | XC2V500-5FGG256C | XC2V500-5FGG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V500-5FGG256C.pdf | |
![]() | 3224W200E | 3224W200E BOURNS SMD or Through Hole | 3224W200E.pdf | |
![]() | MTW16N40 | MTW16N40 MOT TO-3P | MTW16N40.pdf | |
![]() | KIA317PI/P | KIA317PI/P ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA317PI/P.pdf | |
![]() | PQ1DX095MZPQ | PQ1DX095MZPQ SHARP SOP-8 | PQ1DX095MZPQ.pdf |