창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB042N10N3GE8187ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx0(42,45)N10N3 G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 117nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8410pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 214W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB042N10N3 G E8187 IPB042N10N3 G E8187-ND IPB042N10N3 G E8187TR-ND SP000939332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB042N10N3GE8187ATMA1 | |
관련 링크 | IPB042N10N3GE, IPB042N10N3GE8187ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445A35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35B27M00000.pdf | |
![]() | DMC505010R | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 | DMC505010R.pdf | |
![]() | ACE301N24BM+H | ACE301N24BM+H ACE SOT-23 | ACE301N24BM+H.pdf | |
![]() | MCD162-18IO8B | MCD162-18IO8B IXYS MOKUAI | MCD162-18IO8B.pdf | |
![]() | NRP07-C24D-S | NRP07-C24D-S NCR SMD or Through Hole | NRP07-C24D-S.pdf | |
![]() | TMS-SCE-3/16-2.0-4 | TMS-SCE-3/16-2.0-4 TYCO NP | TMS-SCE-3/16-2.0-4.pdf | |
![]() | BTA204W-800D | BTA204W-800D PHILIPS SOT223 | BTA204W-800D.pdf | |
![]() | 08-0690-04 | 08-0690-04 CISCO BGA | 08-0690-04.pdf | |
![]() | 1CU2R | 1CU2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1CU2R.pdf | |
![]() | XRC5274A | XRC5274A EXAR DIP | XRC5274A.pdf | |
![]() | MAX1135BEAP | MAX1135BEAP MAXIM SSOP-20 | MAX1135BEAP.pdf |