창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB03N03LB G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB03N03LB | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1613 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 55A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 59nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7624pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | IPB03N03LBG IPB03N03LBGINCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB03N03LB G | |
| 관련 링크 | IPB03N0, IPB03N03LB G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1BLBAJ | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLBAJ.pdf | |
![]() | ERA-8ARW6192V | RES SMD 61.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW6192V.pdf | |
![]() | Y006220R0000D79L | RES 20 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y006220R0000D79L.pdf | |
![]() | HT82M32B | HT82M32B ORIGINAL DIP-16 | HT82M32B.pdf | |
![]() | L5B9350 | L5B9350 LSI BGA | L5B9350.pdf | |
![]() | 10003Y1C-CSB-B | 10003Y1C-CSB-B HUIYUAN ROHS | 10003Y1C-CSB-B.pdf | |
![]() | ADS8325IRDRBT | ADS8325IRDRBT TI SON-8 | ADS8325IRDRBT.pdf | |
![]() | 2SB1123-TD | 2SB1123-TD SANYO SMD or Through Hole | 2SB1123-TD.pdf | |
![]() | hyhioggggggggggggggggggggk | hyhioggggggggggggggggggggk ST SOP20 | hyhioggggggggggggggggggggk.pdf | |
![]() | IRKV56-06 | IRKV56-06 IOR ADD-A-Pak | IRKV56-06.pdf | |
![]() | X0186GE | X0186GE ORIGINAL DIP | X0186GE.pdf | |
![]() | ALG4N | ALG4N IC SMD or Through Hole | ALG4N.pdf |