창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB03N03LB G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB03N03LB | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 55A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 59nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7624pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 150W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IPB03N03LBG IPB03N03LBGINCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB03N03LB G | |
관련 링크 | IPB03N0, IPB03N03LB G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 6110-8 1-2 | MOUNTING HDWR BRACKET SLOTTED | 6110-8 1-2.pdf | |
![]() | RT1206FRD07787KL | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07787KL.pdf | |
![]() | AF122-FR-0793R1L | RES ARRAY 2 RES 93.1 OHM 0404 | AF122-FR-0793R1L.pdf | |
![]() | 043502654REV.01(6562-018ASA) | 043502654REV.01(6562-018ASA) AMIS PQFP100 | 043502654REV.01(6562-018ASA).pdf | |
![]() | AP02638.7 | AP02638.7 ARTIF QFP | AP02638.7.pdf | |
![]() | 688012465 | 688012465 MOLEX SMD | 688012465.pdf | |
![]() | S8VS-03024 | S8VS-03024 OMRON-IA SMD or Through Hole | S8VS-03024.pdf | |
![]() | TPM1V224ASSR | TPM1V224ASSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM1V224ASSR.pdf | |
![]() | SN75LBC184DG4 | SN75LBC184DG4 TI SOP8 | SN75LBC184DG4.pdf | |
![]() | PC4SD11NWPB | PC4SD11NWPB SHARP SOP6 | PC4SD11NWPB.pdf | |
![]() | FJV3V | FJV3V ORIGINAL SMD or Through Hole | FJV3V.pdf | |
![]() | 929647-04-36 | 929647-04-36 M SMD or Through Hole | 929647-04-36.pdf |