창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB036N12N3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB036N12N3 G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 120V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 270µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 211nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13800pF @ 60V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-7 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB036N12N3 G-ND IPB036N12N3 GTR IPB036N12N3G IPB036N12N3GATMA1 SP000675204 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB036N12N3 G | |
관련 링크 | IPB036N, IPB036N12N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445W35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35B30M00000.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000PS50Z7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000PS50Z7.pdf | |
![]() | P16C24 | P16C24 ORIGINAL SOP8 | P16C24.pdf | |
![]() | BD45365G-TR1G | BD45365G-TR1G ROHM SOT-5 | BD45365G-TR1G.pdf | |
![]() | BStT68H267 | BStT68H267 SIEMENS SMD or Through Hole | BStT68H267.pdf | |
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![]() | ESPA6V1W5 | ESPA6V1W5 ST SOT23- | ESPA6V1W5.pdf | |
![]() | M50-2000005 | M50-2000005 HARWIN SMD or Through Hole | M50-2000005.pdf | |
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![]() | FAS409-2405096 | FAS409-2405096 QLOGIC QFP | FAS409-2405096.pdf | |
![]() | BCM6508IFBG | BCM6508IFBG BCM BGA | BCM6508IFBG.pdf |