창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB034N03L G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IP(B,P)034N03L G | |
| 카탈로그 페이지 | 1614 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 94W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB034N03LG IPB034N03LGATMA1 IPB034N03LGINTR IPB034N03LGXT SP000304126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB034N03L G | |
| 관련 링크 | IPB034N, IPB034N03L G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3CSR | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CSR.pdf | |
![]() | XB24CZ7RIS-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 | XB24CZ7RIS-004.pdf | |
![]() | LRC-LR2512LF-01-R050-F | LRC-LR2512LF-01-R050-F IRCINCADVFILM SMD or Through Hole | LRC-LR2512LF-01-R050-F.pdf | |
![]() | DM74LS114AN | DM74LS114AN NS DIP-16 | DM74LS114AN.pdf | |
![]() | SN74L75N | SN74L75N TI DIP-16 | SN74L75N.pdf | |
![]() | ICL7106CQH | ICL7106CQH MAXIM PLCC44 | ICL7106CQH.pdf | |
![]() | KM241 | KM241 NXP SOP8 | KM241.pdf | |
![]() | APU8850Y5-18 | APU8850Y5-18 APEC/ SOT23-5 | APU8850Y5-18.pdf | |
![]() | DM1B-DSF-PEJ (22) | DM1B-DSF-PEJ (22) HIROSE SMD or Through Hole | DM1B-DSF-PEJ (22).pdf | |
![]() | ECG1870 | ECG1870 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECG1870.pdf | |
![]() | XR1489AP | XR1489AP DIP- XR | XR1489AP.pdf | |
![]() | QM8284A-1 | QM8284A-1 INTEL DIP | QM8284A-1.pdf |