창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB025N08N3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPB025N08N3 G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 270µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 206nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14200pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB025N08N3 G-ND IPB025N08N3G IPB025N08N3GATMA1 SP000311980 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB025N08N3 G | |
| 관련 링크 | IPB025N, IPB025N08N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ISP1507DBSUM | ISP1507DBSUM STE SMD or Through Hole | ISP1507DBSUM.pdf | |
![]() | DP84910CHG-36 | DP84910CHG-36 NS QFP | DP84910CHG-36.pdf | |
![]() | PBD2-16 | PBD2-16 HSUANMAOENTERPRI SMD or Through Hole | PBD2-16.pdf | |
![]() | AP7217A-33SPG | AP7217A-33SPG DIODES SOP-8 | AP7217A-33SPG.pdf | |
![]() | S9B-ZR-SM3-TF | S9B-ZR-SM3-TF JST SMD or Through Hole | S9B-ZR-SM3-TF.pdf | |
![]() | UPD17103GS-760 | UPD17103GS-760 NEC NA | UPD17103GS-760.pdf | |
![]() | 9232BT | 9232BT PSII BGA | 9232BT.pdf | |
![]() | AMP01BTC/883C | AMP01BTC/883C AD LCC | AMP01BTC/883C.pdf | |
![]() | A2409T-1W | A2409T-1W MORNSUN SMD | A2409T-1W.pdf | |
![]() | 0606 NPO 560 J 500NT | 0606 NPO 560 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0606 NPO 560 J 500NT.pdf | |
![]() | MPC5554AVR132 | MPC5554AVR132 Freescale FBGA416 | MPC5554AVR132.pdf |