창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB025N08N3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPB025N08N3 G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 270µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 206nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14200pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IPB025N08N3 G-ND IPB025N08N3G IPB025N08N3GATMA1 SP000311980 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB025N08N3 G | |
관련 링크 | IPB025N, IPB025N08N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
04025A4R3CAT2A | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A4R3CAT2A.pdf | ||
CBR08C409A5GAC | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C409A5GAC.pdf | ||
3404.2309.23 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.2309.23.pdf | ||
IN8002 | IN8002 IN SMD or Through Hole | IN8002.pdf | ||
PEB22320NV3.1 | PEB22320NV3.1 SIEMENS PLCC44 | PEB22320NV3.1.pdf | ||
RLZ TE-11 12B (12V) | RLZ TE-11 12B (12V) ROHM LL34 | RLZ TE-11 12B (12V).pdf | ||
IRF6603TR | IRF6603TR IR SMD or Through Hole | IRF6603TR.pdf | ||
12FL80S10 | 12FL80S10 IR MODULE | 12FL80S10.pdf | ||
NTP336M10TRB(150)F | NTP336M10TRB(150)F NICCOMP SMT | NTP336M10TRB(150)F.pdf | ||
XRA5417 | XRA5417 ROHM ZIP12 | XRA5417.pdf | ||
SLCB5.0 | SLCB5.0 TAYCHIPST DO-214AA | SLCB5.0.pdf | ||
C1608X7R1H271KT000N | C1608X7R1H271KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H271KT000N.pdf |