창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPAN60R650CEXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPAN60R650CE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 2.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 82W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001508816 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPAN60R650CEXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPAN60R650, IPAN60R650CEXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | EKZE800ELL331ML20S | 330µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE800ELL331ML20S.pdf | |
![]() | VJ0402D200JXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200JXAAC.pdf | |
![]() | 2256R-331J | 330nH Unshielded Molded Inductor 6.5A 9 mOhm Max Axial | 2256R-331J.pdf | |
![]() | TC54VC4302EMB713 | TC54VC4302EMB713 MCT SOT-89 | TC54VC4302EMB713.pdf | |
![]() | SLF6028T-4R7M1R6-P | SLF6028T-4R7M1R6-P TDK SMD | SLF6028T-4R7M1R6-P.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AJ | PEEL22CV10AJ ICT PLCC-28 | PEEL22CV10AJ.pdf | |
![]() | B125C800 | B125C800 PANJIT DIP4 | B125C800.pdf | |
![]() | HVT-AS2 | HVT-AS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HVT-AS2.pdf | |
![]() | AIC1723-33C | AIC1723-33C AIC SOT23 | AIC1723-33C.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA0PFTN | MBM29LV800TA0PFTN FUJ SOP | MBM29LV800TA0PFTN.pdf |