창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPAMS06VP60B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPAMS06VP60B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPAMS06VP60B | |
| 관련 링크 | IPAMS06, IPAMS06VP60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 293D334X5035A2TE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 13 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D334X5035A2TE3.pdf | ||
![]() | UGB8BTHE3/81 | DIODE GEN PURP 100V 8A TO263AB | UGB8BTHE3/81.pdf | |
![]() | 1641-473J | 47µH Shielded Molded Inductor 200mA 2.11 Ohm Max Axial | 1641-473J.pdf | |
![]() | MCR3918-2 | MCR3918-2 ASI TO-48 | MCR3918-2.pdf | |
![]() | BGA2709.115 | BGA2709.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2709.115.pdf | |
![]() | MB15F73SPPV-G-EF-6-SB | MB15F73SPPV-G-EF-6-SB FUJITSU QFN | MB15F73SPPV-G-EF-6-SB.pdf | |
![]() | HD44795C17H | HD44795C17H hit SMD or Through Hole | HD44795C17H.pdf | |
![]() | HMT125U6DFR8C-H9N0 | HMT125U6DFR8C-H9N0 HynixOrigMxC SMD or Through Hole | HMT125U6DFR8C-H9N0.pdf | |
![]() | TZS2R200A001 | TZS2R200A001 MURATA SMD or Through Hole | TZS2R200A001.pdf | |
![]() | SC8548CVYANGB | SC8548CVYANGB MOTOROLA BGA | SC8548CVYANGB.pdf | |
![]() | PL-2306LF | PL-2306LF PROLIFIC QFP | PL-2306LF.pdf |