창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA80R1K0CEXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPA80R1K0CE | |
| PCN 부품 상태 변경 | Halogen Part Status Rev 5/Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ CE | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 950m옴 @ 3.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 785pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001271058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA80R1K0CEXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA80R1K0, IPA80R1K0CEXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | HD404344RD25S | HD404344RD25S HIT DIP28 | HD404344RD25S.pdf | |
![]() | LM6364MX/NOPB | LM6364MX/NOPB NS SOP8 | LM6364MX/NOPB.pdf | |
![]() | SZA1010T | SZA1010T PHILIP SOP | SZA1010T.pdf | |
![]() | MRCEZHMFX1003 | MRCEZHMFX1003 ROHM SMD or Through Hole | MRCEZHMFX1003.pdf | |
![]() | 192050001 | 192050001 MOLEX SMD or Through Hole | 192050001.pdf | |
![]() | TSC-200 | TSC-200 N/A SOP | TSC-200.pdf | |
![]() | GPJ3505 | GPJ3505 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ3505.pdf | |
![]() | GS8182T36BGD-333 | GS8182T36BGD-333 GSI BGA | GS8182T36BGD-333.pdf | |
![]() | PIC16F54-04/P/SO | PIC16F54-04/P/SO MICROCHIP SMD DIP | PIC16F54-04/P/SO.pdf | |
![]() | M50117BP | M50117BP MIT DIP | M50117BP.pdf | |
![]() | X4G315KJNBAG | X4G315KJNBAG Burgess SMD or Through Hole | X4G315KJNBAG.pdf | |
![]() | SML-Z14DTT86 | SML-Z14DTT86 ROHM 1210 | SML-Z14DTT86.pdf |