창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPA65R190C6XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx65R190C6 | |
PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Fab/Test Site Transfer 28/May/2015 TO220 Fullpak Assembly Site Chg 3/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 7.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 730µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1620pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 34W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | IPA65R190C6 IPA65R190C6-ND SP000863892 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPA65R190C6XKSA1 | |
관련 링크 | IPA65R190, IPA65R190C6XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
D223Z33Z5VH6TJ5R | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 Z5V 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D223Z33Z5VH6TJ5R.pdf | ||
RG1608P-2800-D-T5 | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2800-D-T5.pdf | ||
SQP500JB-3R9 | RES 3.9 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-3R9.pdf | ||
CPL03R0100JE31 | RES 0.01 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0100JE31.pdf | ||
PEB4165TV1.1/V1.0 | PEB4165TV1.1/V1.0 SIEMENS SOP-20 | PEB4165TV1.1/V1.0.pdf | ||
0402N1R8C500NT | 0402N1R8C500NT M SMD or Through Hole | 0402N1R8C500NT.pdf | ||
MC9926 | MC9926 MC SOP | MC9926.pdf | ||
BYV79E-200+127 | BYV79E-200+127 NXP SMD | BYV79E-200+127.pdf | ||
881WP1-1AC-F-S-24VDC | 881WP1-1AC-F-S-24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 881WP1-1AC-F-S-24VDC.pdf | ||
BAJ6DD0HFP | BAJ6DD0HFP ROHM SMD or Through Hole | BAJ6DD0HFP.pdf |