창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA65R150CFDXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx65R150CFD | |
| PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 9.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2340pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 34.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000907026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA65R150CFDXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA65R150C, IPA65R150CFDXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120FLBAP | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FLBAP.pdf | |
![]() | AQ147M300FAJBE | 30pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M300FAJBE.pdf | |
![]() | AF0402FR-07330RL | RES SMD 330 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07330RL.pdf | |
![]() | ULBM05 | ULBM05 ASI .2054L | ULBM05.pdf | |
![]() | G1600095 | G1600095 Gainta SMD or Through Hole | G1600095.pdf | |
![]() | SSR1N45 | SSR1N45 ORIGINAL TO-252 | SSR1N45.pdf | |
![]() | RCL10492 | RCL10492 RCL DIP-16 | RCL10492.pdf | |
![]() | BZX55C33V | BZX55C33V ST SMD or Through Hole | BZX55C33V.pdf | |
![]() | 1135407 | 1135407 LAPPGROUP SMD or Through Hole | 1135407.pdf | |
![]() | F6406G | F6406G UTC/ SOP-8TR | F6406G.pdf | |
![]() | A1-4622-8 | A1-4622-8 HARRIS CDIP | A1-4622-8.pdf | |
![]() | 74LVT04DB,112 | 74LVT04DB,112 NXP SMD or Through Hole | 74LVT04DB,112.pdf |