창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA65R150CFDXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx65R150CFD | |
| PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 9.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2340pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 34.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000907026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA65R150CFDXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA65R150C, IPA65R150CFDXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-F1E473ZVE | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 Z4V 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | ECK-F1E473ZVE.pdf | |
![]() | RT1210BRD0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0746K4L.pdf | |
![]() | C-2149.475K-P | C-2149.475K-P Epson DIP | C-2149.475K-P.pdf | |
![]() | MMDF2C02E | MMDF2C02E ON SMD or Through Hole | MMDF2C02E.pdf | |
![]() | 6301-1N | 6301-1N MMI DIP-16 | 6301-1N.pdf | |
![]() | LFXP3C-5QN208C-4I | LFXP3C-5QN208C-4I LATTICE QFP | LFXP3C-5QN208C-4I.pdf | |
![]() | 2SC1623-L6-A | 2SC1623-L6-A NEC SOT-23 | 2SC1623-L6-A.pdf | |
![]() | S20S50A | S20S50A mospec SMD or Through Hole | S20S50A.pdf | |
![]() | GT706-A | GT706-A ORIGINAL SMD or Through Hole | GT706-A.pdf | |
![]() | BZX84-C18,235 | BZX84-C18,235 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C18,235.pdf | |
![]() | LXC150-0580SH | LXC150-0580SH Excelsys SMD or Through Hole | LXC150-0580SH.pdf | |
![]() | UPL0J102RMH6 | UPL0J102RMH6 NICHICON DIP | UPL0J102RMH6.pdf |