창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA60R400CEXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD60R400CE, IPA60R400CE | |
| 주요제품 | Infineon CoolMOS CE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ CE | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 3.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 300µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 31W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO-220-FP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001276040 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA60R400CEXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPA60R400, IPA60R400CEXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 600L8R2BW200T | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L8R2BW200T.pdf | |
![]() | ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | SC5040F-221 | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 310 mOhm Max Nonstandard | SC5040F-221.pdf | |
![]() | CMF553R3000FKBF | RES 3.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R3000FKBF.pdf | |
![]() | SKR20/14UNF | SKR20/14UNF SEMIKRON STUD | SKR20/14UNF.pdf | |
![]() | AOKQ | AOKQ ORIGINAL QFN | AOKQ.pdf | |
![]() | okok | okok LATTICE TQFP100 | okok.pdf | |
![]() | MDD172-13N1 | MDD172-13N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD172-13N1.pdf | |
![]() | SSTUA32S868AH | SSTUA32S868AH ICS BGA | SSTUA32S868AH.pdf | |
![]() | KB7008GRE-SOP-8P | KB7008GRE-SOP-8P KINBOR SOP-8 | KB7008GRE-SOP-8P.pdf | |
![]() | TJA1050T/N1M,518 | TJA1050T/N1M,518 NXP SMD or Through Hole | TJA1050T/N1M,518.pdf |