창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA60R380E6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPA60R380E6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPA60R380E6 | |
| 관련 링크 | IPA60R, IPA60R380E6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VOR1142B6T | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | VOR1142B6T.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ220 | RES ARRAY 2 RES 22 OHM 0404 | MNR02M0AJ220.pdf | |
![]() | FLH0032G | FLH0032G FMI CAN12 | FLH0032G.pdf | |
![]() | CFK455E | CFK455E MURATA SMD or Through Hole | CFK455E.pdf | |
![]() | PESD1LIN/AM | PESD1LIN/AM NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | PESD1LIN/AM.pdf | |
![]() | 14-108400-02 | 14-108400-02 TI QFP | 14-108400-02.pdf | |
![]() | GB3845 | GB3845 GB DIP8 | GB3845.pdf | |
![]() | TGD50-01 | TGD50-01 GOHACN SMD or Through Hole | TGD50-01.pdf | |
![]() | H5PS5182GFR-S6C | H5PS5182GFR-S6C hynix FBGA60 | H5PS5182GFR-S6C.pdf | |
![]() | PH7.62-16×128 | PH7.62-16×128 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH7.62-16×128.pdf | |
![]() | UPA160G | UPA160G NEC SMD or Through Hole | UPA160G.pdf | |
![]() | SAA7373GP | SAA7373GP PHI QFP | SAA7373GP.pdf |