창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPA60R250CPXKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPA60R250CP | |
제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
PCN 설계/사양 | Wafer Dia/Halogen free mold Chg 2/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Fab/Test Site Transfer 28/May/2015 TO220 Fullpak Assembly Site Chg 3/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 7.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 440µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 33W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO-220-FP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | IPA60R250CP IPA60R250CP-ND SP000310226 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPA60R250CPXKSA1 | |
관련 링크 | IPA60R250, IPA60R250CPXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ151.pdf | |
![]() | 767141821GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 820 OHM 14SOIC | 767141821GPTR13.pdf | |
![]() | MB3800PFV-G | MB3800PFV-G FUJ SSMD | MB3800PFV-G.pdf | |
![]() | LGPCMV12H23 | LGPCMV12H23 LG BGA | LGPCMV12H23.pdf | |
![]() | 26606-1 | 26606-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26606-1.pdf | |
![]() | SLF7045T-680MR60-A | SLF7045T-680MR60-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF7045T-680MR60-A.pdf | |
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![]() | KEC5323-6 | KEC5323-6 IDEA DIP | KEC5323-6.pdf | |
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![]() | SVC203/AVP | SVC203/AVP SANYO SMD or Through Hole | SVC203/AVP.pdf | |
![]() | 307-086-500-201 | 307-086-500-201 BRNS SMD or Through Hole | 307-086-500-201.pdf |