창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPA030N10N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPA030N10N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPA030N10N | |
관련 링크 | IPA030, IPA030N10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R5BXCAC | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5BXCAC.pdf | |
![]() | RT1206WRB0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0713R7L.pdf | |
![]() | B57164K152K | NTC Thermistor 1.5k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K152K.pdf | |
![]() | 550C851T500ED2B | 550C851T500ED2B CDE DIP | 550C851T500ED2B.pdf | |
![]() | MC9S08LG32CLK | MC9S08LG32CLK FSL QFP | MC9S08LG32CLK.pdf | |
![]() | UC3175BDW | UC3175BDW TI SOP28 | UC3175BDW.pdf | |
![]() | HD7442AP | HD7442AP HIT DIP | HD7442AP.pdf | |
![]() | SSM3J13TTE85LF | SSM3J13TTE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13TTE85LF.pdf | |
![]() | WBLXT974C | WBLXT974C CORTINA QFP | WBLXT974C.pdf | |
![]() | 452003.MRL | 452003.MRL LITTELFUSE 1808 | 452003.MRL.pdf | |
![]() | SLR-343MCT32--Z11 | SLR-343MCT32--Z11 ROHM SMD or Through Hole | SLR-343MCT32--Z11.pdf | |
![]() | NE556FE | NE556FE PHILIPS CDIP14 | NE556FE.pdf |