창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IP4364CX8 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IP4364CX8 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IP4364CX8 TEL:82766440 | |
관련 링크 | IP4364CX8 TEL, IP4364CX8 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE687M002RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE687M002RNJ.pdf | |
![]() | 4604M-101-RCLF | 4604M-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4604M-101-RCLF.pdf | |
![]() | D17236101 | D17236101 MALAYSIA TSSOP | D17236101.pdf | |
![]() | L-05C6N8SV4T | L-05C6N8SV4T Johanson SMD | L-05C6N8SV4T.pdf | |
![]() | KMM377S3323BT-GH | KMM377S3323BT-GH Samsung Tray | KMM377S3323BT-GH.pdf | |
![]() | 109712-HMC594LC3B | 109712-HMC594LC3B HITTITE SMD or Through Hole | 109712-HMC594LC3B.pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G SB460 | 218S4RBSA12G SB460 ATI BGA | 218S4RBSA12G SB460.pdf | |
![]() | DAC128S085CIMT+ | DAC128S085CIMT+ NSC SMD or Through Hole | DAC128S085CIMT+.pdf | |
![]() | S6D0144X01-B0C8 | S6D0144X01-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X01-B0C8.pdf | |
![]() | TFDU4101 8 PIN VER | TFDU4101 8 PIN VER Vishay REEL | TFDU4101 8 PIN VER.pdf | |
![]() | W986416DH-6I | W986416DH-6I WINBOND SMD or Through Hole | W986416DH-6I.pdf | |
![]() | AN-15B22HL | AN-15B22HL ANZHOU SMD or Through Hole | AN-15B22HL.pdf |